電子裝聯材料包括電子膠粘劑、電子焊接材料及濕化學品，廣泛應用于智能終端、通信、半導體和新能源等領域。其中電子膠粘劑是膠粘劑的細分產品，主要用于電子元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、結構粘接、共形覆膜和SMT貼片，擁有品類繁多、產品附加值高等特點。電子膠粘劑代表性產品包括有機硅膠、環氧膠、丙烯酸酯膠、聚氨酯膠等。

近年來，在我國經濟持續增長、信息化進程不斷推進的背景下，我國電子信息產業持續向好發展，同時全球電子元器件、家用電器等產業向東轉移，我國成為全球最主要的電子產品生產國之一，電子產品產能規模上升進一步帶動了我國市場對電子膠粘劑的需求。

根據國際市場研究機構MarketsandMarkets的統計，2022年全球電子膠粘劑市場規模約為45.4億美元，預計2027年全球電子膠粘劑市場規模將上升至61億美元，年復合增長率約為6.10%。

此外，我國錫膏行業從業企業數量較多，根據中國電子材料行業協會電子錫焊料材料分會出版的《電子錫焊料資訊》（2023年4月刊），國內錫膏市場約35%的市場份額被美國愛法、日本千住、美國銦泰、日本田村為代表的知名外資企業占據，本土代表性企業同方新材料、唯特偶、優邦科技等占據了約40%的市場份額。

根據國際市場研究機構MarketsandMarkets的統計，2022年全球微電子焊接材料市場規模約為41億美元，預計到2027年全球微電子焊接材料市場規模將發展至49億美元，年復合增長率約為3.63%。

濕化學品方面，濕化學品種類較多，應用于微電子、光電子濕法工藝環節的濕電子化學品是技術壁壘較高的品類。

根據國際市場調研機構MordorIntelligence統計數據，2022年全球僅用于半導體和其他電子應用領域的濕化學品市場空間為16.18億美元，預測2027年全球僅用于半導體和其他電子應用領域濕電子化學品市場將發展至24.33億美元，年復合增長率約為8.5%。

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