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  • 302022-12
    【5G通信電源系統】應用這種導熱材料可解決散熱難題?

    【5G通信電源系統】應用這種導熱材料可解決散熱難題?

    由于電源功率密度提升,功率電子的散熱和絕緣便成為了瓶頸。通常通信電源的功率器件發熱嚴重,除了優化散熱片設計、采用液冷散熱方式、新型的散熱材料,或合理的芯片布局外,還需要更高導熱、更低熱阻的界面材料,讓熱源的熱量能更快速地傳遞至散熱殼體。在5G基站有不同的電源類型,一般都需要對主要器件進行過熱保護,研泰化學生產研發的導熱...

  • 212022-12
    【汽車電機調節器灌封膠】的作用是什么,如何選擇?

    【汽車電機調節器灌封膠】的作用是什么,如何選擇?

    現今伴隨著汽車電機朝著輕型化、小型化、高功率密度方向發展,以及運行環境越來越惡劣,對電機提出了更高的散熱及防護要求,汽車電機控制器的溫升成為電機能否長時間負載運行的關鍵影響因素,如果電機產生的熱量無法及時向外部傳遞,就會加速汽車電機中絕緣材料的老化。而通過汽車電機控制器灌封膠,將腔體內部產生的熱量及時導出,有效排出熱量...

  • 102022-12
    【LED灌封膠】封裝工藝及產品特性

    【LED灌封膠】封裝工藝及產品特性

    LED灌封膠產品特性:研泰化學有機硅導熱灌封膠,可用以LED燈具的底部灌封,不僅能保護線材以及線路板,還能防水防潮,高導熱,延長LED燈具的性能以及使用壽命。

  • 302022-11
    【電機鐵芯硅鋼片疊片粘接膠】有什么特點?

    【電機鐵芯硅鋼片疊片粘接膠】有什么特點?

    隨著新能源汽車驅動電機和微電機等領域的快速發展,傳統的硅鋼絕緣涂層已經不能滿足高性能電機要求。鐵芯硅鋼片疊片粘接膠作為一種全新的硅鋼涂層,具有粘接強度高、沖片性能好、絕緣性能優和附著力強度高等方面的優點。是一種具有極大潛力的新型硅鋼絕緣涂層。

  • 192022-11
    【電動汽車驅動電機膠】的性能要求及用膠選擇

    【電動汽車驅動電機膠】的性能要求及用膠選擇

    新能源汽車在國內市場飛速崛起,作為新能源汽車,其核心硬件技術主要是電池技術和電機技術,驅動電機系統是新能源汽車行使過程中的主要執行結構,其驅動特性決定了汽車行駛的主要性能指標,直接影響整車的動力性及經濟性,因此越來越多的新能源汽車從業者密切關注。而電機作為新能源汽車的主要元器件,它的用量不斷增加,汽車電機用膠的量也將會...

  • 052022-11
    【動力電池組裝膠】研泰淺析用膠方案

    【動力電池組裝膠】研泰淺析用膠方案

    新能源汽車具備“電動化+智能化”的雙重特征,在新能源汽車的組成中,動力電池是新能源汽車的核心零部件,占新能源整車制造成本的40%左右。因此動力電池的組裝是非常關鍵的,其中,汽車動力電池是由數個或數十個電芯(包括圓柱形電芯、方形電芯及軟包電芯)組裝成模組,再由數個模組組裝固定于PACK殼體中,形成汽車動力電池包,接下來,...

  • 262022-10
    【新能源汽車驅動電機膠】在應用中如何選擇?

    【新能源汽車驅動電機膠】在應用中如何選擇?

    眾所周知,新能源汽車電機的使用環境較為復雜,要面對高溫低溫、震動、爬坡、高速低速等多種工況所帶來的沖擊,這就要求封裝材料在具備良好導熱性能的同時,還要在高低溫沖擊的情況下保持其可靠性。因此為了實現優異的導熱效能,需要具備優異流動性的導熱材料來填充元器件與散熱體之間的不規則空隙。由于有機硅具有獨特的物理化學性能以及出色的...

  • 122022-10
    【UV膠水】有氣泡?研泰淺析如何解決UV膠水中的氣泡問題

    【UV膠水】有氣泡?研泰淺析如何解決UV膠水中的氣泡問題

    UV膠水在實際使用中,有時候會在點膠過程中出現表面氣泡、表面起皺、表面出油等問題都是較為常見的外觀問題,產生原因可能是膠水品質或配方問題,也有可能是操作不當、環境因素所致。研泰作為電子膠粘劑研發生產廠家,也整理了幾點導致UV膠水?出現外觀問題的常見原因

  • 242022-09
    【有機硅灌封膠】研泰淺析衡量其性能的重要指標

    【有機硅灌封膠】研泰淺析衡量其性能的重要指標

    有機硅灌封膠是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠, 包括單組分有機硅灌封膠膠和雙組分有機硅灌封膠。適合灌封各種在惡劣環境下工作以及高端精密、敏感電子器件,能為電子元器件提供優秀的散熱能力和阻燃性能,還能有效的提高電子元器件的抗震防潮能力,保證電子元器件的使用穩定性。在工業場景運用中,有機硅灌封膠的性能優劣對電子產品非常重要...

  • 092022-09
    【芯片底部填充膠】研泰淺析如何選到合適的底部填充膠?

    【芯片底部填充膠】研泰淺析如何選到合適的底部填充膠?

    芯片膠是指PCBA制程工藝當中,在生產封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA,到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所必須應用膠水的統稱。其種類有:貼片紅膠、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠、COB邦定膠、防焊膠等。其中,芯片底部填充膠在場景運用中表現尤為重要,底部填充膠是一種用化學膠水(主要成份是環氧樹脂),對BGA 封...

  • 032022-09
    【PCB板三防漆】研泰化學淺析導致其分層脫離的原因

    【PCB板三防漆】研泰化學淺析導致其分層脫離的原因

    PCB板三防漆的優越防水,防潮性能,是在完全固化后應用過程中才能實現。PCB板三防漆對PCB板浸泡、噴涂、刷涂后,基本上是膠液與板面完全接觸,可是部分三防漆在固化過程或者應用過程中出現膠膜分層,甚至易脫離,特別是在元器件和助焊層上。那么,導致PCB板三防漆分層脫離現象的原由有哪些呢,研泰化學膠粘劑應用工程師為大家做以下...

  • 202022-08
    【有機硅膠粘劑】施膠的注意事項

    【有機硅膠粘劑】施膠的注意事項

    有機硅膠粘劑是一種有機硅材料,因其具備卓越的抗冷熱、耐老化和電絕緣性能等各種優點使得它被廣泛應用于各行各業,但也不少用戶在使用有機硅粘接膠過程中,會出現過一些相對共性的問題,比如粘接強度不夠,固化時間太長等等