專注于膠粘劑的研發制造
在電子制造、工業封裝及高端設備防護領域,灌封膠作為核心材料,直接影響產品的可靠性、耐久性與環境適應性。有機硅凝膠與環氧樹脂膠作為兩大主流材料,憑借其獨特的性能優勢占據市場主導地位,但二者在化學結構、物理特性及應用場景上的差異,決定了其適用領域的分化。
在半導體熱敏電阻的制造工藝中,包封環節是決定器件可靠性、環境適應性和使用壽命的核心步驟。作為主流的包封材料,環氧樹脂結構膠憑借其獨特的分子結構與性能優勢,成為保障熱敏電阻在復雜工況下穩定運行的關鍵屏障。隨著技術的進步,半導體熱敏電阻的精度和性能要求不斷提高,對其封裝材料的要求也愈加嚴格。
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