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    【導熱凝膠】與導熱填縫膠的應用區別？

    【導熱凝膠】與導熱填縫膠的應用區別？

    導熱填縫膠是粘稠液體或半固體材料，用于填充微小間隙以提高熱傳導效率，適用于處理器和散熱器之間的間隙；而導熱凝膠則以固體或半固體形式存在，形成均勻的導熱層，適用于芯片和散熱器之間等需要在整個接觸面提供導熱層的場合。