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042025-07

【芯片底部填充膠】的性能特點及應用工藝注意事項？

在半導體封裝領域，芯片底部填充膠（Underfill）作為關鍵材料，通過填充芯片與基板間的微米級間隙，顯著提升了電子產品的可靠性。接下來，研泰化學膠粘劑應用工程師將淺析其性能特點與工藝控制要點。

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182025-04

【芯片底部填充膠】的種類及在應用中如何進行選擇？

在電子封裝領域，芯片底部填充膠（Underfill）作為一種重要的集成電路封裝電子膠黏劑，發揮著至關重要的作用。它主要用于在芯片和基板之間的空隙中填充，能夠有效緩解芯片封裝中不同材料之間熱膨脹系數不匹配帶來的應力集中問題，進而提高器件封裝可靠性，增強芯片與基板之間的連接強度，提升產品的抗跌落、抗熱循環等性能。

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302023-11

【底部填充膠】材料、工藝及常見應用問題的解決方案

底部填充膠分為兩種，一種是倒裝芯片底部填充膠(Flip-Chip Underfill)，用于芯片與封裝基板互連凸點之間間隙的填充，此處的精度一般為微米級，對于底部填充膠提出了很高的要求，使用方一般為先進封裝企業；另一種是（焊）球柵陣列底部填充膠(BGA Underfill)，用于封裝基板與PCB印制電路板之間互連的焊球...

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132023-09

【光電芯片用膠】有難點，底部填充膠助力成就高品質產品

電子芯片膠起到的作用比較多，比如芯片底部填充膠?，簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之...

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092022-09

【芯片底部填充膠】研泰淺析如何選到合適的底部填充膠？

芯片膠是指PCBA制程工藝當中，在生產封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所必須應用膠水的統稱。其種類有：貼片紅膠、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠、COB邦定膠、防焊膠等。其中，芯片底部填充膠在場景運用中表現尤為重要，底部填充膠是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂），對BGA 封...

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162022-07

【底部填充膠】是什么？具體起什么作用呢？

一、什么是底部填充膠：底部填充膠簡單來說就是底部填充之義，是一種高流動性，高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充，經加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊，提高元器件結構強度和的可靠性，增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌...

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