專注于膠粘劑的研發制造
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產品描述:雙組分高性能混合型工業級柔韌性環氧樹脂膠粘劑。即可室溫固化,也可以低溫加熱快速固化。
產品應用:用于光學部件、LED芯片、汽車電子、電子電器、電機配件、儀器儀表、機械設備等行業的裝配。
產品描述:一款單組分非混合型工業級環氧樹脂膠粘劑。設計用作可再加工的底部填充樹脂,用于CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。
產品應用:旨在提供出色的芯片保護,防止由于機械應力破壞芯片焊點。低粘度允許填充間隙在CSP 或BGA下。