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研泰化學膠粘劑，千余家客戶成功案例，免費拿樣，1V1專案專解，按需定制，提供一站式電子產品用膠解決方案！

研泰化學所有膠粘劑產品，都是科研組針對廣大客戶反映的粘接問題，專為解決各種材質粘接問題而進行研發生產的。為更好的解決客戶的應用粘接問題，我司提供1V1專案專解，應用工程師快速響應客戶提出的電子用膠需求，給予專業膠粘劑應用施膠技術指導，另外研發工程師可根據客戶特殊粘接要求進行定制調配，研發屬于您的專用定制型接著劑產品。

MX-62760LL 常溫固化耐230℃高溫膠

產品描述：一款雙組分高性能混合型工業級韌性環氧樹脂膠粘劑。短期耐高溫250℃，長期耐高溫230℃，低溫零下50℃。即可室溫固化，也可以低溫加熱快速固化。

產品應用：主要用于電子芯片的保護封裝和保密粘接。可替代機械性固定連接，用于粘結金屬、陶瓷、玻璃等多種材料。

MX-5099 3W高導熱粘接導熱凝膠

產品描述：一款膏狀雙組分加成型阻燃高導熱凝膠硅膠，可加熱固化，可在-40℃至200℃環境下使用。用于填充大功率電子器件與散熱裝置之間的縫隙，低介面熱阻和強可塑性，滿足高要...

產品應用：可用于PC、ABS、PVC 等材料及金屬表面，用于大功率電子晶片散熱以及電動汽車電池組散熱。

MX-6278 芯片底部填充膠

產品描述：一款單組分非混合型工業級環氧樹脂膠粘劑。設計用作可再加工的底部填充樹脂，低鹵素、低粘度，流動性好。

產品應用：用於CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。旨在提供出色的晶片保護，防止由於機械應力破壞晶片焊點。在常溫下即可填充CSP或BGA的底部間隙。

MX-6238 芯片底部填充膠

產品描述：一款單組分非混合型工業級環氧樹脂膠粘劑。設計用作可再加工的底部填充樹脂，用于CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。

產品應用：旨在提供出色的芯片保護，防止由于機械應力破壞芯片焊點。低粘度允許填充間隙在CSP 或BGA下。