專注于膠粘劑的研發制造
電子工業膠粘劑方案提供商
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產品描述：快速粘合，具有低氣味和低白化特性，特別適用于密閉的空調環境操作應用。用于需要耐熱性的應用，并且還表現出優越的耐濕性。
產品應用：可快速粘合多種材料，包括磁鐵、金屬、塑料。
產品描述：一種通用粘合劑，具有低氣味和低白化特性，適用于需要耐熱性的應用。可抵抗熱循環，并且還表現出優越的耐濕性。
產品應用：該產品可快速粘合多種材料，包括磁鐵、金屬、合金。用于微型電機磁鐵、金屬零件、合金、電鍍表面、電子配件粘接。
產品描述：低氣味、低白化、低粘度。快速粘合,減少白色殘留物。
產品應用：廣泛應用于粘接金屬、塑料和彈性體。特別適用于粘合多孔或吸收性材料，如木材、紙張、皮革、織物、木材等。
產品描述：中粘度、高強度、速度快、表面不敏感型。設計用于需要均勻應力分布和強大張力或剪切強度的產品組裝。
產品應用：該產品提供快速粘合各種材料，包括金屬、塑料和彈性體。也適用于惰性、多孔、酸性、吸收性等難粘接材料粘接。
產品描述：雙組分高性能混合型工業級柔韌性環氧樹脂膠粘劑。即可室溫固化，也可以低溫加熱快速固化。
產品應用：用于光學部件、LED芯片、汽車電子、電子電器、電機配件、儀器儀表、機械設備等行業的裝配。
產品描述：一款單組分非混合型工業級環氧樹脂膠粘劑。設計用作可再加工的底部填充樹脂，用于CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。
產品應用：旨在提供出色的芯片保護，防止由于機械應力破壞芯片焊點。低粘度允許填充間隙在CSP 或BGA下。
產品描述：一款高性能雙組份丙烯酸酯結構膠。混合體積比10:1。室溫固化，也可加熱快速固化。
產品應用：無需對基材表面做嚴格處理，專為熱塑性涂層、熱固性涂層、金屬及復合材料的粘接設計。
產品描述：一款高性能、高強度、通用型雙組份丙烯酸酯結構膠。混合體積比10:1。室溫固化，也可加熱快速固化。
產品應用：對塑料、金屬、陶瓷等多種基材都具有優異的粘接性能，及優異的耐濕熱老化性能。
產品描述：一款高性能低氣味雙組份丙烯酸酯結構膠。混合體積比10:1。室溫固化，也可加熱快速固化。
產品應用：廣泛應用于電子、電器行業的金屬、塑料及復合材質的結構性粘接。
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